济南高新区半导体新材料产业园(一期)施工总承包
招标计划编号
2026JHJS086382
项目名称
济南高新区半导体新材料产业园(一期)施工总承包
招标人名称
济南高新区东旭新基建产业服务有限公司
项目概况
建设地点:临空片区规划稼轩西路以东,华欧路以西,临空水厂以南,现状中欧企业港以北。
招标内容
本项目图纸及清单范围内的土建、安装及装饰等,具体详见招标文件。
估算投资
34903.000000万元
预计发布时间
1788019200000
代理名称
山东省鲁成招标有限公司
备注

济南公共资源交易中心 主办

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