济南高新区半导体新材料产业园(一期)施工总承包
招标计划编号 |
2026JHJS086382 |
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项目名称 |
济南高新区半导体新材料产业园(一期)施工总承包 |
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招标人名称 |
济南高新区东旭新基建产业服务有限公司 |
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项目概况 |
建设地点:临空片区规划稼轩西路以东,华欧路以西,临空水厂以南,现状中欧企业港以北。 |
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招标内容 |
本项目图纸及清单范围内的土建、安装及装饰等,具体详见招标文件。 |
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估算投资 |
34903.000000万元 |
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预计发布时间 |
1788019200000 |
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代理名称 |
山东省鲁成招标有限公司 |
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备注 |
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